1.检查机器设备
因为在焊锡作业流程中，它占有比率变量很小，所以为了达到检查的正确性，可用独立的电子仪器辅助，例如用温度计检测各部份温度，用电表精确的校正仪器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。特别要注意的是，在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样可能会导致更大的问题发生。

2.检查所有的焊锡材料
包括助焊剂的比重、透明度、颜色、离子含量等，及锡铅合金的纯度，这是一项持续性的工作，定期检查加上不定期抽检，都有助于质量的保障。

3.检查PCB板及零件
PCB及零件的焊锡性不良是造成焊锡性不良的因素之一。例如，当零件脚发生焊锡不良时，可以先锁定其他变量，只针对这些焊锡不良的零件脚彻底比较与分析，通过这种方式的追踪，很快就能将问题来源明朗化。

4.检查贯穿孔的质量
重孔或钻孔等缺点，可以用放大设备看出贯穿孔是否平整、干净或者是否有其他杂质、断裂或电镀的厚度标准与否。