www.gtksolder.com1440http://www.gtksolder.com/tech/60.htm一）对于终端客户产品报价，我司将派出业务员进行送样洽谈。如需报价，请提供产品承认书编号并由我司出具正式报价单；或由采购方出具询价单传真至我司（或电邮），询价单上请注明公司名称，联系人，联系电话，联系地址等信息。否则，市场部业务员拒绝报价；二）对于产品..一）对于终端客户产品报价，我司将派出业务员进行送样洽谈。如需报价，请提供产品承认书编号并由我司出具正式报价单；或由采购方出具询价单传真至我司（或电邮），询价单上请注明公司名称，联系人，联系电话，联系地址等信息。否则，市场部业务员拒绝报价；二）对于产品销售，要求客户将订购单传真至我司（或电邮）并确认；对于未得到我司确认之订单，我司不保证产品质量并不承诺售后服务；三）对于服务投诉，请联系接洽之业务员，再由业务员提交客户意见处理单统一处理。以下附我司处理流程：1、客户意见收集到业务部；2、市场部指定责任人与客户联系；3、责任人与客户进行沟通；4、提出解决方案及实施；5、解决成果及文件归档；以上通告即日起实施。谢谢合作！2010年5月28日技术资讯admin原创2010-05-28 20:57http://www.gtksolder.com/news/59.htm裕新泰公司生产高品质100ppm无铅锡线Ag(银)含量： 0.0000%Al (铝)含量： 0.0005%As(砷)含量： 0.0000%Bi(铋)含量： 0.0082%Cd(镉)含量： 0.0008%Cu(铜)含量： 0.71%Fe(铁)含量： 0.0080%Ni(镍)含量： 0.0003%P(磷)含量： 0.0000%Pb(铅)含量： 0.0035%S(硫)含量： 0.0000%Sb(锑)含量： 0.0085%Zn(锌)含量： 0.0004%Sn(锡)含量： 99.2557%从以上数据可以看出，我们已将铅含量控制在35ppm，完全可以满足客户对无铅锡线的高要求。因该款产品需求量较少，为不影响交货期，敬请提前知会我司。生产周期为2-3天。裕新泰,100ppm无铅锡线公司动态admin原创2010-05-02 16:15http://www.gtksolder.com/news/58.htm一、产品生产工艺流程锡丝：纯锡、半成品(材料)：- 熔炉-倒筒-油压-抽线（大、中、小车）-卷线-包装-入库锡条: 纯锡、半成品(材料): -熔炉-倒条-包装-入库助焊剂: 松香、稀释剂、药剂(材料): -槽桶-浸泡-搅拌-检测-分装-入库二、产品生产的关键工序和特殊工序产熔炉和油..一、产品生产工艺流程锡丝：纯锡、半成品(材料)：- 熔炉-倒筒-油压-抽线（大、中、小车）-卷线-包装-入库锡条: 纯锡、半成品(材料): -熔炉-倒条-包装-入库助焊剂: 松香、稀释剂、药剂(材料): -槽桶-浸泡-搅拌-检测-分装-入库二、产品生产的关键工序和特殊工序产熔炉和油压。此工序要明确工艺参数，并由有资格或者有经验的人员操作。三、各关键工序和特殊工序的操作人员应严格按《作业指导书》要求操作，并作好相关记录。工序间物料转移应符合《产品搬运程序》要求。（无铅锡线应单独存放）四、品管部按照《检验和试验程序》和相关《检验规范》，负责对关键工序和特殊工序进行检查，发现异常情况要采取纠正和预防措施。五、生产作业人员依据《人力资源管理》的要求，进行相应的岗位知识和技能培训。六、生产车间应做好5S活动，保持生产环境整洁、有序。七、品管部按照《检验、测量和试验设备管理程序》的要求，做好计量器具的校准工作。八、生产各班组应按《机器设备保养程序》要求，做好机器设备的维护保养工作，确保机器设备在生产过程中处于正常运行状态。无铅锡线的管控应由专门部门进行抽查，并做好相关的生产记录以备查验。公司动态admin原创2010-03-21 13:13http://www.gtksolder.com/tech/57.htm第一，检查PCB板是否氧化或者有污渍，一般在焊接前需要对PCB板进行清洁。建议使用橡皮擦擦拭或小刀刮走污渍；第二，插件时要注意把所需要焊接的电子元器件插入PCB板中，要求零件尽量平贴PCB板才能PASS；第三，检查插件的情况，可以通过反转PCB板观察零件双脚，尽量保持插..第一，检查PCB板是否氧化或者有污渍，一般在焊接前需要对PCB板进行清洁。建议使用橡皮擦擦拭或小刀刮走污渍；第二，插件时要注意把所需要焊接的电子元器件插入PCB板中，要求零件尽量平贴PCB板才能PASS；第三，检查插件的情况，可以通过反转PCB板观察零件双脚，尽量保持插件后整齐；第四，注意焊接时的姿势：一般情况是右手持电烙铁,左手持无铅锡线一起放在焊接点上。接下来要注意的是一定要使到烙铁嘴接触焊点.最佳焊接时间通常在2-3秒就可以了，这时焊点已经完全形成。第五，检查焊点：根据使用经验表明，焊点从外观上看最完美的是呈塔状，焊点饱满、光亮并圆润。第六，焊接体积较大的物件时,使用无铅锡线的焊接时间则需要加长，一般要超过5秒或更久。我们可通过使用高瓦数烙铁来解决此类问题,可选用60-80W的电烙铁。总之，在使用无铅锡线焊接时要注意以上六点，保证用最少的物料达到最好的焊接效果。技术资讯admin原创2010-03-05 21:11http://www.gtksolder.com/tech/56.htmGB/T 3131-2001《锡铅钎料》国家标准下载GB/T 3131-2001《锡铅钎料》国家标准下载说明：该标准已于2001年5月29日由国家质量监督检验检疫总局颁布实施，同时代替原国家标准1988版。技术资讯admin原创2010-02-20 15:07http://www.gtksolder.com/news/55.htm2010年2月8日至2010年2月22日为休息时间新年的钟声已经敲响，我们迎来了农历新年：虎年。籍此新春佳节来临之际，裕新泰公司全体仝人向新老客户拜年：祝各位朋友新年快乐，心想事成，虎年虎虎生威！事业顺，身体棒，财运通！经过一年的奋斗，我们用汗水收获了丰硕的果实。回望危机的牛年，我们肩并肩一起走过了风雨，更加强了伙伴间的合作，有了客户朋友间的支持，我们做到了诚实，信任，合作，双赢，一路走来，多少艰辛，多少劳苦。而这一切的付出，才有了我们与客户朋友们的相扶相伴，才有了我们高质量的产品，换来了难得的商友们的信任。2010年2月8日至2010年2月22日为休息时间。2月6日-2月8日为我司调整时间，不安排生产；2月23日开始正式生产。公司动态admin原创2010-02-01 22:11http://www.gtksolder.com/news/54.htm裕新泰公司专业生产高品质焊铝锡丝，产品具有牢固度高，焊点饱满光亮等优点产品说明：1、特殊药剂成分能防止铝暴露在空气中氧化并进行有效的焊接；2、上锡速度快，形成的焊点比较饱满，光泽度高；3、焊点牢固度高，经久耐用；注意事项：为保证焊接质量，请选用大功率的烙铁头或把焊接温度调高。产品包装：800克/卷；1000克/卷；可选线径：0.6mm-2.0mm标准助焊含量：2.5%欢迎来电咨询选购。裕新泰,焊铝锡丝公司动态admin原创2010-01-24 21:41http://www.gtksolder.com/tech/53.htm一、工作场所须加强个人防护：1、呼吸防护。要求配戴口罩，注意通风。紧急状况：粉尘或烟雾超过容许值时，应配戴防粉尘及烟雾的防毒面具；2、眼睛防护。当有粉尘飘散或热金属喷溅时，须配戴安全眼镜或面罩；3、皮肤及身体防护。要求穿戴工衣及防护手套避免灼伤；4、卫生..一、工作场所须加强个人防护：1、呼吸防护。要求配戴口罩，注意通风。紧急状况：粉尘或烟雾超过容许值时，应配戴防粉尘及烟雾的防毒面具；2、眼睛防护。当有粉尘飘散或热金属喷溅时，须配戴安全眼镜或面罩；3、皮肤及身体防护。要求穿戴工衣及防护手套避免灼伤；4、卫生措施。工作后，进食前应洗手；5、其它注意事项有：工作场所禁止进食，抽烟及化装等。二、急救措施：1、吸入过多浓烟：请将患者移至清新空气处,如果患者出现呼吸困难等呼吸道不良征状,应尽快施以人工呼吸并送急诊；2、眼睛接触：以大量的清水冲洗3-5分钟，直到刺激感消失并及时求医；3、不慎吞食:立即送诊；温馨提示：倡导环保，敬请尽量减少使用有铅产品。技术资讯admin原创2010-01-08 19:25http://www.gtksolder.com/news/52.htm20010年1月1日至2010年1月3日为休息时间。2010年1月4日正常上班。2010年1月1日至2010年1月3日为休息时间。2010年1月4日正常上班。公司动态admin原创2009-12-26 11:44http://www.gtksolder.com/tech/51.htm1、无铅免洗锡线；2、有铅免洗锡线；因为众多电子产品生产商已向无铅制程转换，所以我们主要介绍无铅免洗锡线的特点：A、首先要知道其金属合金成份：Sn99.3Cu0.7；B、其助焊剂含量（松香含量）：1.8%-2.0%左右（视各生产厂家生产工艺不同而不同）；C、根据《蒙特利尔国际..1、无铅免洗锡线；2、有铅免洗锡线；因为众多电子产品生产商已向无铅制程转换，所以我们主要介绍无铅免洗锡线的特点：A、首先要知道其金属合金成份：Sn99.3Cu0.7；B、其助焊剂含量（松香含量）：1.8%-2.0%左右（视各生产厂家生产工艺不同而不同）；C、根据《蒙特利尔国际公约》要求，免洗锡线应该具有不腐蚀电路板、焊点可靠、离子污染低、焊后残留物极少等；D、焊接后不需要清洗PCB板，焊接板面干净等；在使用的过程中，必须正确掌握电烙铁的使用方法才能充分发挥其优点：A、温度设定：一般电子料：烙铁头的实际温度设置为330℃-370℃；表面贴装物料：烙铁头的实际温度设置为300℃-320℃；B、预热时间：1-2秒为宜，使用前要注意让烙铁头先上锡，烙铁头颜色发生变化就证明发热，这时在烙铁头上镀锡，这样的操作可以使烙铁不易氧化。而且在使用的过程中，应保持电烙铁的清洁，否则影响上锡效果（在工位上可准备焊锡膏或松香或湿棉，以备随时清洁）；C、上锡时间：1-4秒左右，当焊点形成时要及时撤离锡线，否则容易形成不良焊点；技术资讯admin原创2009-12-14 10:47http://www.gtksolder.com/news/50.htm公司动态admin原创2009-12-03 08:31http://www.gtksolder.com/news/11.htm公司动态admin原创2009-11-20 12:55http://www.gtksolder.com/news/12.htm2、中文版编号是：GZ0906050116/CHEM2、中文版编号是：GZ0906050116/CHEM公司动态admin原创2009-11-20 12:55http://www.gtksolder.com/tech/43.htm《GB/T8012-2000铸造锡铅焊料》标准下载《GB/T8012-2000铸造锡铅焊料》标准下载技术资讯admin来自网络2009-11-20 00:56http://www.gtksolder.com/tech/42.htm（2）焊接点没有遗漏未焊之处。（3）焊锡没有因为过热或温度不足，而形成针尖、滴垂、粗糙、松香黏着等情形。（4）焊锡充分渗入接合部位。（5）导体所有露出部份是否都被焊锡覆盖着。（6）相邻端子间隙不能太狭窄。（7）绝原材料及焊接部份如有接合部份，不能因为加热而..（2）焊接点没有遗漏未焊之处。（3）焊锡没有因为过热或温度不足，而形成针尖、滴垂、粗糙、松香黏着等情形。（4）焊锡充分渗入接合部位。（5）导体所有露出部份是否都被焊锡覆盖着。（6）相邻端子间隙不能太狭窄。（7）绝原材料及焊接部份如有接合部份，不能因为加热而产生劣化、损毁。（8）松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。（9）电线的补覆不可夹入在焊锡中。（10）不可有腐蚀之现象。（11）焊锡不可散落在机器内或机器上。（12）电线之末端处理是否完好，有无松散或分歧等不良现象。（13）线端不可突出在焊锡表面上。技术资讯admin原创2009-11-20 00:56http://www.gtksolder.com/tech/41.htm因为在焊锡作业流程中，它占有比率变量很小，所以为了达到检查的正确性，可用独立的电子仪器辅助，例如用温度计检测各部份温度，用电表精确的校正仪器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。特别要注意的是，在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些..因为在焊锡作业流程中，它占有比率变量很小，所以为了达到检查的正确性，可用独立的电子仪器辅助，例如用温度计检测各部份温度，用电表精确的校正仪器参数。从实际作业及记录中，找出最适宜的操作条件。特别要注意的是，在任何情况下，尽量不要想调整机器设备来克服一些短暂的焊锡问题，这样可能会导致更大的问题发生。包括助焊剂的比重、透明度、颜色、离子含量等，及锡铅合金的纯度，这是一项持续性的工作，定期检查加上不定期抽检，都有助于质量的保障。PCB及零件的焊锡性不良是造成焊锡性不良的因素之一。例如，当零件脚发生焊锡不良时，可以先锁定其他变量，只针对这些焊锡不良的零件脚彻底比较与分析，通过这种方式的追踪，很快就能将问题来源明朗化。重孔或钻孔等缺点，可以用放大设备看出贯穿孔是否平整、干净或者是否有其他杂质、断裂或电镀的厚度标准与否。技术资讯admin原创2009-11-20 00:55http://www.gtksolder.com/tech/40.htm基本等式：无铅焊锡=99.3%锡+0.7%铜单位价格等式:单位无铅锡线价格（标准线径1.0mm)=单位锡价*0.993+单位铜价*0.007+单位松香+单位加工费+单位利润下面举例说明1Kg无铅锡线价格：A:2009年7月7日上海有色金属网 纯锡碇每吨现金成交均价为：109250元，每公斤为109.25元;B:..基本等式：无铅焊锡=99.3%锡+0.7%铜单位价格等式:单位无铅锡线价格（标准线径1.0mm)=单位锡价*0.993+单位铜价*0.007+单位松香+单位加工费+单位利润下面举例说明1Kg无铅锡线价格：A:2009年7月7日上海有色金属网 纯锡碇每吨现金成交均价为：109250元，每公斤为109.25元;B:2009年7月7日上海有色金属网 铜每吨现金成交均价为:39375元,每公斤为39.375元;C:单位松香(助焊剂)为:1元;D:单位加工费为:3元;E:单位利润为:4元;那么,1Kg标准线径1.0mm无铅锡线价格(F)为:A=109.25*0.993=108.48元;B=39.375*0.007=0.28元;C=1元;D=3元;E=4元;F=A+B+C+D+E=108.48+0.28+1+3+4=116.76元.如果再加上运输费及其他费用,市面上正常流通情况下的1Kg标准线径1.0mm无铅锡线价格会在:120-130元区间.以上价格组成仅供参考,实际价格请与贵司供应商商洽.无铅焊锡技术资讯admin原创2009-11-20 00:54http://www.gtksolder.com/tech/39.htm下表是中国焊锡行业国家标准，供客户参考用： 种类 含锡量 含铅量 不纯物　% 参考值 Sb Cu Bi Zn Fe Al As 固态线温度 ℃ 液态线温度 ℃ 比重 Sn63Pb37 61-65 余量 1.0 0.08 0.35 约183 约184 约8.4 Sn60Pb40 58-62 1.0 0.08 0.35 约183 约190 约8.5 Sn55Pb4..下表是中国焊锡行业国家标准，供客户参考用： 种类 含锡量 含铅量 不纯物　% 参考值 Sb Cu Bi Zn Fe Al As 固态线温度 ℃ 液态线温度 ℃ 比重 Sn63Pb37 61-65 余量 1.0 0.08 0.35 约183 约184 约8.4 Sn60Pb40 58-62 1.0 0.08 0.35 约183 约190 约8.5 Sn55Pb45 53-57 1.0 0.08 0.35 约183 约203 约8.7 Sn50Pb50 48-52 1.0 0.08 0.35 约183 约215 约8.9 Sn45Pb55 43-47 1.0 0.08 0.35 约183 约227 约9.1 Sn40Pb60 38-42 1.0 0.08 0.35 约183 约238 约9.3 Sn35Pb65 33-37 1.0 0.08 0.35 约183 约248 约9.5 Sn30Pb70 28-32 1.0 0.08 0.35 约183 约258 约9.7 Sn20Pb80 18-22 1.0 0.08 0.35 约183 约279 约10.2技术资讯admin原创2009-11-20 00:47http://www.gtksolder.com/tech/38.htm下表是美联邦制定之焊锡标准，给广大客户作参考用： 美国标准 FEDERAL SPECIFICATIONS AND STANDARDS（M.I.L） QQ－S－571ESOLDER－ALLOY COMPOSITIONS Compo sition Tin Lead Anti- mony Bis- muth, max Sllyer Copper, max Iron max Zinc max Alumi- num,..下表是美联邦制定之焊锡标准，给广大客户作参考用： 美国标准 FEDERAL SPECIFICATIONS AND STANDARDS（M.I.L） QQ－S－571ESOLDER－ALLOY COMPOSITIONS Compo sition Tin Lead Anti- mony Bis- muth, max Sllyer Copper, max Iron max Zinc max Alumi- num, max Arse- nic, max Cad- nlum nax Total of alt ofhors max Sn 63 62.5 to 63.5 Remalnder 0.20 to 0.50 0.25 --- 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 --- 0.08 Sn 60 59.5 to 61.5 Remalnder 0.20 to 0.50 0.25 --- 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 --- 0.08 Sn 50 49.5 to 51.5 Remalnder 0.20 to 0.50 0.25 --- 0.08 0.02 0.005 0.005 0.03 --- 0.08 Sn 40 39.5 to 41.5 Remalnder 0.20 to 0.50 0.25 --- 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 --- 0.08 Sn 30 29.5 to 31.5 Remalnder 1.4 to 1.8 0.25 --- 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 --- 0.08 Sn 20 19.5 to 21.5 Remalnder 0.8 to 1.2 0.25 --- 0.08 0.02 0.005 0.005 0.02 --- 0.08技术资讯admin原创2009-11-20 00:46http://www.gtksolder.com/tech/37.htm2.铜杂质含量为0.08%至0.2%之建议如下(0.08Cu0.2).铜杂质含量稍高，.已超出标准0.08%，不影响生产，但须注意氧化物会稍增加，特别落实操作要领.3.铜杂质含量为0.2%至0.3%之建议如下(0.2Cu0.3)铜杂质含量已高，超出标准0.08%过多，已渐影响生产质量，氧化物产生过多，机板..2.铜杂质含量为0.08%至0.2%之建议如下(0.08Cu0.2).铜杂质含量稍高，.已超出标准0.08%，不影响生产，但须注意氧化物会稍增加，特别落实操作要领.3.铜杂质含量为0.2%至0.3%之建议如下(0.2Cu0.3)铜杂质含量已高，超出标准0.08%过多，已渐影响生产质量，氧化物产生过多，机板零件容易短路，助焊剂耗量会增加，建议安排时间配合清炉.4.铜杂质含量大于0.3%之建议如下(0.3Cu)铜杂质含量过高，已超出焊锡特性破坏之权限，容易造成机板零件焊接不良，短路过多，半边焊，吃锡不均匀，零件脚卡锡浪费过多，锡渣氧化会过多，助焊剂浓度调高浪费过多等焊锡不良等情况发生，建议速安排时间配合清炉，更换新锡.技术资讯admin原创2009-11-20 00:45http://www.gtksolder.com/tech/36.htm1、烙铁头首先接触焊盘，将热量传递到焊盘从而使焊盘温度升高，然后再将焊锡丝放到焊盘上，此时焊盘的温度应该足以熔化焊料从而形成连接。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，先接触焊盘，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊..1、烙铁头首先接触焊盘，将热量传递到焊盘从而使焊盘温度升高，然后再将焊锡丝放到焊盘上，此时焊盘的温度应该足以熔化焊料从而形成连接。因为熔融的焊锡具有向温度高方向流动的特性，先接触焊盘，它会很快流向烙铁头接触的部位，可保证焊点四周均匀布满焊锡。若供给的焊锡线直接接触烙铁头，焊锡丝很快熔化覆盖在焊接处，如工件其它部位未达到焊接温度，易形成虚焊点。注意问题是不要将焊锡线直接接触烙铁头，因为烙铁头温度很高，这样操作很容易造成飞溅，严重时会烫伤操作者的手部。技术资讯admin原创2009-11-20 00:45http://www.gtksolder.com/tech/35.htm1、卖家须提供有效期内的SGS检测报告；2、卖家须提供样品（产品）的出厂检验书；3、自己动手，锡丝的可焊性要好，润湿时间要短；4、焊接过程中松香不能产生飞溅现象；5、注意观察锡丝（锡线）内的松香（助焊剂），分布均匀、连续性好的是上品；6、产生的烟雾必须要少，不..1、卖家须提供有效期内的SGS检测报告；2、卖家须提供样品（产品）的出厂检验书；3、自己动手，锡丝的可焊性要好，润湿时间要短；4、焊接过程中松香不能产生飞溅现象；5、注意观察锡丝（锡线）内的松香（助焊剂），分布均匀、连续性好的是上品；6、产生的烟雾必须要少，不会产生恶臭味，不含有毒气体；7、观察整卷锡丝（锡线）绕线是否整齐、美观，表面是否光亮；技术资讯admin原创2009-11-20 00:44http://www.gtksolder.com/tech/34.htm裕新泰技术资讯admin原创2009-11-20 00:43http://www.gtksolder.com/tech/33.htm因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。 能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。 不必经过半熔融态，因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成...因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。 能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。 不必经过半熔融态，因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成工作。 扩张强度(Teusil strength)最强，即鐕潜力强，可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。 变相温度最低。技术资讯admin原创2009-11-20 00:41http://www.gtksolder.com/tech/32.htm以下表格内容可作为环保产品成分参考: 合金成份 熔点℃ 比重g/cm3 硬度HB 热导率M.S.K 拉伸强度Mpa 延伸率% 导电率% Sn99.3Cu0.7 227 7.4 9 64 32 48 16.0 化学成份 锡Sn 铜Cu 铅Pb 锑Sb 铋Bi 锌Zn ..以下表格内容可作为环保产品成分参考: 合金成份 熔点℃ 比重g/cm3 硬度HB 热导率M.S.K 拉伸强度Mpa 延伸率% 导电率% Sn99.3Cu0.7 227 7.4 9 64 32 48 16.0 化学成份 锡Sn 铜Cu 铅Pb 锑Sb 铋Bi 锌Zn 铁Fe 铝Al 砷As 镉Cd 99．3 0.2 0．70.2 0.1 0.02 0.01 0.02 0.02 0.02 0.03 0.02技术资讯admin原创2009-11-20 00:36http://www.gtksolder.com/tech/31.htmPC板制作过程中的打磨粒子遗留在线路板表面，此为PC板厂的问题 Silicon Oil,一般说模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含Silicon Oil。 由于储存时间、环境或制程不当，PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗情形..PC板制作过程中的打磨粒子遗留在线路板表面，此为PC板厂的问题 Silicon Oil,一般说模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含Silicon Oil。 由于储存时间、环境或制程不当，PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗情形严重。 助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排队因标签贴错，储存条件不良等原因而导致误用不当助焊剂的可能性。 焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃。PCB先用强活性助焊剂进行喷锡作业，然后用水或溶剂清洗。 用化学剂蚀刻后马上过锡。 助焊剂本身污染，活性不够，或操作方式不对也要列入评估。 延长过锡时间及加强预热效果，也有助于氧化膜的去除.技术资讯admin原创2009-11-20 00:36http://www.gtksolder.com/tech/30.htm技术资讯admin原创2009-11-20 00:33http://www.gtksolder.com/tech/29.htm技术资讯admin原创2009-11-20 00:32http://www.gtksolder.com/tech/28.htm根据行业统计数据表明：Sn(锡)比Pb(铅)更易氧化，无铅制程的焊接温度更高，因此，无铅焊料产生的锡渣是有铅的2.4倍；无铅浸焊的生产过程中，随着锡炉内温度的升高及变化，如果没有控制好变化，就会造成Cu（铜）含量过高，从而产生产品液体表面发红；1、每月定期清炉一次..根据行业统计数据表明：Sn(锡)比Pb(铅)更易氧化，无铅制程的焊接温度更高，因此，无铅焊料产生的锡渣是有铅的2.4倍；无铅浸焊的生产过程中，随着锡炉内温度的升高及变化，如果没有控制好变化，就会造成Cu（铜）含量过高，从而产生产品液体表面发红；1、每月定期清炉一次并定期进行化验： 无铅焊料产品的主要成份为Sn（锡）、Cu（铜），当Cu（铜）超过其在Sn（锡）中的固熔度之后，Cu（铜）与Sn（锡）之间形成金属间化合物，一般的比例为：Cu（铜）6，Sn（锡）5，该化合物的熔点为500℃以上，并以固态形式存在沉于锡炉底部，如果该混合物过多存在，将严重影响焊接质量，造成传热不良等问题。所以，定期进行清炉工作是一项重要的工作； 2、定期维护锡炉，对加热器、恒温器定期检修；1、降低锡炉内的铜含量： 将锡炉内现有的锡清一半出来，投入低铜产品及适当加入相应的抗氧化产品，降低铜含量； 2、调低锡炉温度：260℃-280℃；技术资讯admin原创2009-11-20 00:29http://www.gtksolder.com/tech/27.htm总体来说,锡线的度数越高,焊点质量就越好,其焊锡能力也就越强.1.锡线的软硬度来判定:一般来讲,锡线的度数越高,锡线的硬度就越大;2.锡线的光泽度来判定:锡线的度数越高,锡线的光泽度就越接近无铅锡线的银光色光泽;3.手拉锡线时拉出的效果:一般来说,度数越低,因为含铅量越..总体来说,锡线的度数越高,焊点质量就越好,其焊锡能力也就越强.1.锡线的软硬度来判定:一般来讲,锡线的度数越高,锡线的硬度就越大;2.锡线的光泽度来判定:锡线的度数越高,锡线的光泽度就越接近无铅锡线的银光色光泽;3.手拉锡线时拉出的效果:一般来说,度数越低,因为含铅量越高,所以用手拉锡线时留下的黑色痕迹就越重;4.锡线焊接时的流动性的好坏,焊点的饱满度和光亮度也是评价锡线质量的一个重要指标.技术资讯admin原创2009-11-20 00:28http://www.gtksolder.com/tech/26.htm裕新泰技术资讯admin原创2009-11-20 00:27http://www.gtksolder.com/tech/25.htm1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。 其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量..1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。 其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。 解决方案：定期化验波峰炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波峰炉里的锡，通常一波峰炉锡用一个月左右。 2、波峰炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。 解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。3、锡条本身纯度不够，杂质过多。以下是控制表： Cu Sb Fe Bi As Al Zn 0.005 0.3 0.02 0.05 0.03 0.005 0.005技术资讯admin原创2009-11-20 00:23http://www.gtksolder.com/tech/24.htm焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。 杂质 最高容限 杂质超标时对焊点性能..焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。 杂质 最高容限 杂质超标时对焊点性能的影响 铜Cu 0.300 焊料硬而脆，流动性差 金Au 0.200 焊料呈颗粒状 镉Cd 0.005 焊料疏松易碎 锌Zn 0.005 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 铝Al 0.006 焊料粘滞，起霜和多孔 锑Sb 0.500 焊料硬而脆 铁Fe 0.020 焊料熔点升高，流动性差 砷As 0.030 小气孔，脆性增加 铋Bi 0.250 熔点降低，变脆 银Ag 0.100 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 镍Ni 0.010 起泡，形成硬的不熔解化合物技术资讯admin原创2009-11-20 00:22http://www.gtksolder.com/tech/23.htm合金比例 熔点范围 可供应种类 ℉ ℃ 有芯锡线 实芯锡线 锡条 Sn63/Pb37 361 183 * * * Sn60/Pb40 361-374 183-190 * * * Sn55/Pb45 361-397 183-203 * * * Sn50/Pb50 361-421 183-216 * * * Sn45/Pb55 361-441 183-227 * * * Sn40/Pb60 361-460 ..合金比例 熔点范围 可供应种类 ℉ ℃ 有芯锡线 实芯锡线 锡条 Sn63/Pb37 361 183 * * * Sn60/Pb40 361-374 183-190 * * * Sn55/Pb45 361-397 183-203 * * * Sn50/Pb50 361-421 183-216 * * * Sn45/Pb55 361-441 183-227 * * * Sn40/Pb60 361-460 183-238 * * * Sn35/Pb65 361-477 183-247 * * * Sn30/Pb70 361-496 183-258 * * * Sn25/Pb75 361-511 183-266 * * * Sn20/Pb80 361-536 183-280 * * * Sn15/Pb85 361-550 227-288 * * * Sn10/Pb90 361-576 268-302 * * * Sn5/Pb95 361-597 301-314 * * * 華氏Flash=9/5（攝氏Celsiur+32）注：(1)以上表中*為本公司可供貨產品。裕新泰技术资讯admin原创2009-11-20 00:21http://www.gtksolder.com/tech/22.htm能够承受较高的预热温度的活化剂套件 能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP)、金镍、锡、浸银、锡-铜材料上使用 持续保持活性，焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性，确保焊料的良好剥离 低残渣能力，焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣 ..能够承受较高的预热温度的活化剂套件 能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP)、金镍、锡、浸银、锡-铜材料上使用 持续保持活性，焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性，确保焊料的良好剥离 低残渣能力，焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣 焊剂在无铅波焊采用的较高的焊接温度下绝不能褪色或烧焦 焊剂在较高的焊料温度下不应分解 如果是免清洗焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型焊剂，还应易于用热水清除技术资讯admin原创2009-11-20 00:20http://www.gtksolder.com/tech/21.htmLF-1133D-N、LF-1133S-N适合发泡（FOAMING）或沾浸（DIPPING）作业，作业比重应随基板或零件脚氧化程度决定，比重一般为0.810～0.830（20℃）均可，助焊剂比重随温度变化而变化，一般以20℃时比重为标准，从经验得知在（15-30℃）范围内，温度每升高一度，助焊剂比重下..LF-1133D-N、LF-1133S-N适合发泡（FOAMING）或沾浸（DIPPING）作业，作业比重应随基板或零件脚氧化程度决定，比重一般为0.810～0.830（20℃）均可，助焊剂比重随温度变化而变化，一般以20℃时比重为标准，从经验得知在（15-30℃）范围内，温度每升高一度，助焊剂比重下降0.001，实际操作时可按作业现场温度适当增减，确保作业条件一致。 1、基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辨认，须经实验室检测） 2、零件脚端严重氧化时　　　　　　　　 　　 3、基板零件密度高时 4、基板零件方向与焊锡方向不一致时　　　 　 5、多层板 6、焊锡温度较低时　　　　　　　　　　　　 7、有清洗工艺流程时 在焊锡作业时，波峰焊必须有一个平稳的波峰面，焊点才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特别好，而过两个波峰者，消光性就会受到很大影响。 可适合焊锡高速或低速作业，但须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议作业速度最好成绩维持3-5秒，为能发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能其他基材或作业条件需要调整，最好成绩寻求相关厂商予以协助解决。 焊锡机上预热设备应保持让基板焊锡面有80-120℃方能发挥其最佳效力。 可用于长脚二次作业，，第一次焊锡时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点氧化。 采用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能备置二道以上之滤水机以防止水气进入助焊剂内影响助焊剂之结构及性能。 发泡时泡沫颗粒愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度民主原则上以不超过基板零件面为最合适高度。发泡槽内之助焊剂不使用时，应随即加盖以防挥发与水气污染或放至一干净容器内，未过基板焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。 助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 作业中应严禁随意使用添加其他非本公司出品之稀释剂或混合其他厂牌助焊剂以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。 作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、油脂或其他材料污染。焊接完毕基板未完全干固前，请保持干净勿用手污染。 使用无铅助焊剂作业时有任何问题请立即与我们实验室联系。技术资讯admin原创2009-11-20 00:17http://www.gtksolder.com/tech/20.htm相对无危害。 没有潜在环境问题；等级逐步下降。安全性的顺序为：铋 锌 铟 锡 铜 锑 银 铅。 能够对常见无铅元器件和线路板终饰材料进行熔湿。 合金必须结合现有焊剂技术和规定才能发挥作用。 能够形成可靠焊点，没有氧化物掺杂物，焊接孔隙极小。 与相对低温处理..相对无危害。 没有潜在环境问题；等级逐步下降。安全性的顺序为：铋 锌 铟 锡 铜 锑 银 铅。 能够对常见无铅元器件和线路板终饰材料进行熔湿。 合金必须结合现有焊剂技术和规定才能发挥作用。 能够形成可靠焊点，没有氧化物掺杂物，焊接孔隙极小。 与相对低温处理相容。 抗腐蚀且不易受电解腐蚀动因的影响。 与铜基板、带有浸金涂层的镍表面以及多种无铅基板和含铅基板相容。 合金必须具备的产品形式包括焊锡棒、焊锡线、预成型件、焊锡球以及焊锡膏。 合金制备中使用的金属必须有充足的数量。 低熔点 ( 240℃)。 良好的导电性。 易修复性。 适当的强度特性。 合金必须易于回收。技术资讯admin原创2009-11-20 00:15http://www.gtksolder.com/tech/19.htm到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，..到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。 （1）熔点高，比Sn-Pb高约30度； （2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题； （3）焊接时间一般为4秒左右； （4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。 （5）耐疲劳性强。 （6）对助焊剂的热稳定性要求更高。 （7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备 在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 剥离(Lift-Off)等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。 由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。技术资讯admin原创2009-11-20 00:14http://www.gtksolder.com/tech/18.htm技术资讯admin原创2009-11-19 23:40http://www.gtksolder.com/tech/44.htm1、电烙铁加热后,表面怎么弄都上不了焊锡；2、烙铁头处发黑；现象原因：烙铁头表面沾有物质与空气接触发生氧化产生不良；处理方法:1、电烙铁加热后，锉去烙铁头的表面氧化层；2、烙铁头蘸些焊锡膏或松香，让烙铁头接触小块焊锡；3、纠正操作顺序：烙铁加热--锉烙铁头--蘸..1、电烙铁加热后,表面怎么弄都上不了焊锡；2、烙铁头处发黑；现象原因：烙铁头表面沾有物质与空气接触发生氧化产生不良；处理方法:1、电烙铁加热后，锉去烙铁头的表面氧化层；2、烙铁头蘸些焊锡膏或松香，让烙铁头接触小块焊锡；3、纠正操作顺序：烙铁加热--锉烙铁头--蘸焊锡膏--在小盒盖上摩擦--给烙铁头上焊锡--烙铁头再氧化--再锉烙铁头；建议：1、为防止电烙铁养化及保养电烙铁，不用时要把它从电源上拔下；2、工位上准备一把小平锉、焊锡膏或松香；3、根据电子元器件的实际情况选择合适的焊锡丝线径大小；技术资讯admin原创2009-11-19 23:31http://www.gtksolder.com/tech/45.htm技术资讯admin原创2009-11-19 23:30http://www.gtksolder.com/tech/46.htm技术资讯admin原创2009-11-19 23:28http://www.gtksolder.com/tech/47.htm原因:1.外界的污染 2.埋藏的粒子 3.硅列康油 4.严重氧化膜二润焊不均匀原因:主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡不能全面的附着来进行均匀的覆盖.三.锡球.原因:1.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干 2.助焊剂的配方中含水量过高 3.不良的贯穿孔(PTH) 4.环境湿度过高.四.冷..原因:1.外界的污染 2.埋藏的粒子 3.硅列康油 4.严重氧化膜二润焊不均匀原因:主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡不能全面的附着来进行均匀的覆盖.三.锡球.原因:1.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干 2.助焊剂的配方中含水量过高 3.不良的贯穿孔(PTH) 4.环境湿度过高.四.冷焊.原因:1.输送轨道的皮带振动 2.机械轴承或马达转动不平衡 3.抽风设备或电扇太强 4.PCB流过轨道出口而锡还未干 5.补焊人员的作业疏失五.焊点不完整.原因:1.PCB或零件本身的焊锡性不良 b.防焊油墨流入贯穿孔内 c.助焊剂过度受热失活.六.吃锡过剩-包锡.原因:1.过锡的深度不正确 2.预热或锡温度不足 3.助焊剂活性与比重选择不当 4.PCB及零件焊锡性不良 5不适合的油脂物夹在焊接流程中 6.锡被严重污染.七.冰柱(拉尖)原因:1.温度传导不均匀 2.PCB或零件焊锡性不良 3.PCB的设计不良 4.机器设备.八.架桥.原因:1.PCB煌接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥 2. PCB线路设计太接近 3.零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近 4.PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留 5. PCB或零件脚焊性不良 6.助焊剂活性不够 7.锡铅合金受到污染 8.预热不足 9.锡波表面冒出浮渣 10.PCB沾锡太深技术资讯admin原创2009-11-19 23:26http://www.gtksolder.com/tech/48.htm成分（wt%） Sn/Cu0.7 Sn63/Pb37 熔点（℃） 227 183 密度（25℃） 7.4 8.4 热容（J/kg k） 220 176 热导率 （J/m s K） 64 50 拉伸强度（MPa） 32 44 延伸率（％）df 48 25 电阻率（m） 0.13 0.1..成分（wt%） Sn/Cu0.7 Sn63/Pb37 熔点（℃） 227 183 密度（25℃） 7.4 8.4 热容（J/kg k） 220 176 热导率 （J/m s K） 64 50 拉伸强度（MPa） 32 44 延伸率（％）df 48 25 电阻率（m） 0.13 0.17 扩展率（％） 230 ℃ 91 240 ℃ 77 92 250 ℃ 77 93 260 ℃ 77 93 280 ℃ 78 润湿平 衡测试 Ta Tb Fmax Ta Tb Fmax. 240℃ 1.00 4.53 0.159 0.12 0.80 0.195 250℃ 0.86 2.79 0.181 0.11 0.64 0.200 260℃ 0.47 1.46 0.186 0.10 0.41 0.206 270℃ 0.31 0.80 0.192 0.07 0.32 0.211技术资讯admin原创2009-11-19 23:22http://www.gtksolder.com/tech/49.htm2、上锡后焊点凹凸不平:检查锡渣:在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边；注意外来物质:因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影..2、上锡后焊点凹凸不平:检查锡渣:在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边；注意外来物质:因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响；产生该现象可分为二种情况看待：(1)上锡后已经有一段时间(约半年左右)，焊点颜色变暗：焊点因为正常氧化而产生此类现象；(2)上锡后焊点即为灰暗：必须坚持定期检验焊锡内的金属成分；有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色,建议在焊接后立刻清洗。技术资讯admin原创2009-11-19 23:21http://www.gtksolder.com/news/17.htm公司动态admin原创2009-11-19 23:19http://www.gtksolder.com/news/16.htm互联网时代的文章互相转载已是一个不争的事实。希望各位站长在转载他人文章的同时，能够尊重他人的劳动，能够标明文章的出处，形成良好的互联网风气。这样，我们辛苦撰写资料的时候也会多点动力。因此我们要求：如果觉得我司文章不错，需要转载敬请标明网址：www.gtksol..互联网时代的文章互相转载已是一个不争的事实。希望各位站长在转载他人文章的同时，能够尊重他人的劳动，能够标明文章的出处，形成良好的互联网风气。这样，我们辛苦撰写资料的时候也会多点动力。因此我们要求：如果觉得我司文章不错，需要转载敬请标明网址：www.gtksolder.com谢谢各位朋友的支持。我们将一如既往的写出更多有价值的专业文章，为锡制品行业及互联网多作贡献。裕新泰公司动态admin来自网络2009-11-19 23:17http://www.gtksolder.com/news/15.htm该产品适用于各种电子电器加工生产使用。经严格的表面阻抗测试和客户试样后表明，我司免洗助焊剂具有以下优点：1.易快干而且不粘手，无残留物；2.烟雾产生率低、刺激性气味小；3.上锡后PCB表面平整均匀；4.润湿性适中，上锡速度快；5.在高温下不影响表面，过锡面与零件面..该产品适用于各种电子电器加工生产使用。经严格的表面阻抗测试和客户试样后表明，我司免洗助焊剂具有以下优点：1.易快干而且不粘手，无残留物；2.烟雾产生率低、刺激性气味小；3.上锡后PCB表面平整均匀；4.润湿性适中，上锡速度快；5.在高温下不影响表面，过锡面与零件面无白色物产生；6.过锡后不会影响各焊点间的绝缘；7.不会污染作业环境、不影响工作人员健康；1、采用浸泡等作业方式，2、过锡时间要求控制在2-4秒之间，3、锡炉温度控制在270-310度左右。产品外观说明：无色或淡黄色产品包装：每桶20升公司动态admin来自网络2009-11-19 23:16http://www.gtksolder.com/news/14.htm2)杂牌锡锭在117000-118000元成交.3)因为成交量过低,伦锡库存增至24000吨以上.2)7月全球精炼锡产量为30100吨，需求为28600吨。3)全球精炼锡需求量至177800吨,较去年同期减少12%。世界各地产销量也继续下滑,其中中国产量减少4.5%，美国消费量同比减少4.7%，日本需求较上年..2)杂牌锡锭在117000-118000元成交.3)因为成交量过低,伦锡库存增至24000吨以上.2)7月全球精炼锡产量为30100吨，需求为28600吨。3)全球精炼锡需求量至177800吨,较去年同期减少12%。世界各地产销量也继续下滑,其中中国产量减少4.5%，美国消费量同比减少4.7%，日本需求较上年同期重挫37.8%。1）不景气的下游消费令贸易商利润微薄，锡成品生产厂家持观望态度,未敢大批量接货生产, 坚持以销定产的节产方式出成品.2）消费厂商更加因股市的动荡而谨慎消费,导致锡交易市场未能因经济数据的上扬而复苏.公司动态admin来自网络2009-11-19 23:14