·相对低成本。
·相对无危害。
·没有潜在环境问题；等级逐步下降。
·安全性的顺序为：铋 > 锌 > 铟 > 锡 < 铜 > 锑 > 银 > 铅。
·能够对常见无铅元器件和线路板终饰材料进行熔湿。
·合金必须结合现有焊剂技术和规定才能发挥作用。
·能够形成可靠焊点，没有氧化物掺杂物，焊接孔隙极小。
·与相对低温处理相容。
·抗腐蚀且不易受电解腐蚀动因的影响。
·与铜基板、带有浸金涂层的镍表面以及多种无铅基板和含铅基板相容。
·合金必须具备的产品形式包括焊锡棒、焊锡线、预成型件、焊锡球以及焊锡膏。
·合金制备中使用的金属必须有充足的数量。
·低熔点 (< 240℃)。
·良好的导电性。
·易修复性。
·适当的强度特性。
·合金必须易于回收。