产品特点：
在生产过程中，有些厂家的电子元器件要求焊接温度不能过高。因此本司开发出熔点稍低的焊锡条。这种焊锡条能够在比较低的温度下液相，产生的杂质较少，具有流动性好，焊后焊点饱满等优点。

产品包装：
25KG/盒