电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化；3)焊接设备的无铅化

   ·1）焊料的无铅化
    到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。
    （1）熔点高，比Sn-Pb高约30度；
    （2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；
    （3）焊接时间一般为4秒左右；
    （4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。
    （5）耐疲劳性强。
    （6）对助焊剂的热稳定性要求更高。
    （7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备 

   ·2）元器件及PCB板的无铅化
    在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 "剥离(Lift-Off)"等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。

   ·３）焊接设备的无铅化
    由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。