一、锡、铅元素的基本数据

TIN 锡(Sn) 熔点：231.9℃ 比重7.298

LEAD 铅(Pb)熔点：327.5℃ 比重11.36

经换算后Sn63/Pb37 熔点：267.2℃ 比重8.80094

Sn60/Pb37 熔点：270℃ 比重：8.9228

实际结果Sn63/Pb37 熔点：183.3℃ 比重：8.4

Sn60/Pb37 熔点：183.3℃ 比重：8.5

上图是锡铅合金的成份、温度改变及相的变化，C点称为共晶点，亦为Sn63/Pb37锡铅合金之熔融点。因其无需经过半熔融状态，可直接由固态变成液态，而能以最快之速度完成焊接工作，其余比例之锡铅合金，因其必须在不同之温度情况下，经过半熔融之过程，故其用途，亦因此而有所不同。二种以上的金属在液态状况下混合时会有(1)固熔体的产生(2)金属化合物的产生(3)维持原来的成分，锡铅合金自19.5%起至97.5%有一条不变的固相线即BCE线(183.3℃)，ABC及CDE皆为半熔融状态区，而ACD曲线则表示液相区。因相线与液相线会合在共晶点，换言之，当锡铅含量为锡63%、铅37%时，可自液体状态直接变为固体状或自固体状直接转成液体状态，而不经半熔融状。其他成份之锡铅合金，则均在183.3℃至ACD液相线中间行程半熔融态。液相线熔点(183.3℃)，并非适当的焊锡温度，通常适用的温度约高于液相线温度55℃-80℃。

三、共晶点焊锡特性(亦即为什么要用63/37或60/40，而不用70/30或50/50)，电子工业希望于最低的温度之下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低的焊锡合金。63/37或60/40之共晶点焊锡可符合此项要求，其原因有以下三点：

• 因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化，因此可以最快速完成焊锡工作。
• 能在较低温度下开始焊接作业，乃锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
• 熔液之潜钻力强，可扎根般地渗透进金属表面之极征细隙。

总结：选择63/37之原因是因为锡在锡炉工作时含量会降低，63→60，60→57 优点：

• 不必经过半熔融态，因此可以由固体直接变成液体，并可以最快之速度完成工作。
• 扩张强度(Teusil strength)最强，即鐕潜力强，可以扎根般的渗透金属表面之极微细隙。
• 变相温度最低。