一、原因：

• 表面附有油脂、杂质
• PC板制作过程中的打磨粒子遗留在线路板表面，此为PC板厂的问题
• Silicon Oil,一般说模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含Silicon Oil。
• 由于储存时间、环境或制程不当，PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗情形严重。
• 助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排队因标签贴错，储存条件不良等原因而导致误用不当助焊剂的可能性。
• 焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃。

二、解决方法：

• 用活性较强之助焊剂，但要注意其残留对于质量的影响。
• PCB先用强活性助焊剂进行喷锡作业，然后用水或溶剂清洗。
• 用化学剂蚀刻后马上过锡。
• 助焊剂本身污染，活性不够，或操作方式不对也要列入评估。
• 延长过锡时间及加强预热效果，也有助于氧化膜的去除.