1.铝：在焊锡作业温度下之溶解量很小，少于0.5%，在室温下几乎无任何溶解，通常铝会使焊锡在作业温度之下较为黏滞，即使在0.001%的含量下也会降低焊锡黏着力，表面不平整，且亦受热龟裂，当含量超过0.005%时，会导致焊锡氧化加剧。

2.锑：在室温下，锑(Sb)有6%-8%熔入焊锡。而加0.3%可增加焊锡湿润的能力，但加入过多时其湿润能力反面会降低。含量大时会使焊锡硬度变大，流动性下降含量超过1%时，舒展面积减少25%。

3.铋：在室温下，有18%可融入铅，1%可融入锡，实际来说，铋应该不能算杂质，通常是刻意加入，而且可以增加湿润程度。Bi可使焊锡熔点下降，机械性能下降，含量超过0.5%时，会使焊锡表面氧化变色。

4. 铜：几乎不熔于锡与铅的固态溶液中，但又有金属化合物(Cu3Sn/Cu6Sn5)产生，在室温下这种物质看的很清楚，其形状成六角针尖型浮在焊锡表面上，当铜的含量增加时，焊锡工作温度亦需要来克服含砂状及缓慢湿润。但温度的升高，又加速铜的熔入，如此会造成焊锡温度过高的问题，相反的当温度降低于熔点5到10℃时，铜、锡的金属化合物又开始出现，而且可以人工方式清除，这种方式可以除去大部份的铅杂质，此时，含锡量会减少，因除去的是铜、锡的合金。上述方法无法除去含量低于0.7-0.8%的杂质，在电子工业中一般铜含量高于0.3-0.8%时，即应换掉，但何时该换，并没有一个很严谨的规定，可依状况及发现问题时再换锡。为了降低铜含量，应尽量将不要焊接的部分用防焊剂盖住，同时尽量降低焊接温度及时间，以降低铜的融入量，并应定时加入新锡，如此将有助于杂质含量维持在一特定程度下，不再增加。

5. 铁：不熔于锡与铅的固态溶液中，但温度升高时有少量铁会融入锡中，有二种金属化合物(SeSn及FeSn2)产生，当铁含量到达0.1%时，即会产生颗粒状出现，铁在焊锡作业温度下并不会熔于焊锡中，因此大部分的锡炉以后为材质，而不会产生问题，只有在高温427℃以上时才会开始融入焊锡，因此要特别注意炉心及加热器，不要直接接触焊锡。