原因分析：

一、锡炉产生的锡渣比较多：
根据行业统计数据表明：Sn(锡)比Pb(铅)更易氧化，无铅制程的焊接温度更高，因此，无铅焊料产生的锡渣是有铅的2.4倍；
二、产品使用过程中液体表面发红：

无铅浸焊的生产过程中，随着锡炉内温度的升高及变化，如果没有控制好变化，就会造成Cu（铜）含量过高，从而产生产品液体表面发红；

解决方案：

一、锡炉产生的锡渣比较多：
1、每月定期清炉一次并定期进行化验：
无铅焊料产品的主要成份为Sn（锡）、Cu（铜），当Cu（铜）超过其在Sn（锡）中的固熔度之后，Cu（铜）与Sn（锡）之间形成金属间化合物，一般的比例为：Cu（铜）6，Sn（锡）5，该化合物的熔点为500℃以上，并以固态形式存在沉于锡炉底部，如果该混合物过多存在，将严重影响焊接质量，造成传热不良等问题。所以，定期进行清炉工作是一项重要的工作；
2、定期维护锡炉，对加热器、恒温器定期检修；
二、产品使用过程中液体表面发红：
1、降低锡炉内的铜含量：
将锡炉内现有的锡清一半出来，投入低铜产品及适当加入相应的抗氧化产品，降低铜含量；
2、调低锡炉温度：260℃-280℃；