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焊料中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
| 杂质 |
最高容限 |
杂质超标时对焊点性能的影响 |
| 铜Cu |
0.300 |
焊料硬而脆，流动性差 |
| 金Au |
0.200 |
焊料呈颗粒状 |
| 镉Cd |
0.005 |
焊料疏松易碎 |
| 锌Zn |
0.005 |
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 |
| 铝Al |
0.006 |
焊料粘滞，起霜和多孔 |
| 锑Sb |
0.500 |
焊料硬而脆 |
| 铁Fe |
0.020 |
焊料熔点升高，流动性差 |
| 砷As |
0.030 |
小气孔，脆性增加 |
| 铋Bi |
0.250 |
熔点降低，变脆 |
| 银Ag |
0.100 |
失去自然光泽，出现白色颗粒状物 |
| 镍Ni |
0.010 |
起泡，形成硬的不熔解化合物 | |
无铅焊锡系列
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